三菱电机株式会社计划从6月30日开始陆续提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品，共有3种封装48个品种，适用于各种用途的工业设备。这些产品能够满足通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)等工业设备低功耗和高可靠性的需求。
本产品在“PCIM※1 Europe 2015”(5月19-21日于德国纽伦堡举行),“TECHNO-FRonTIER 2015 -MOTORTECH JAPAN-”(5月20日-22日于日本幕张举行), “PCIM※1 Asia 2015”(6月24-26日于中国上海举行)上展出。
※1 PCIM：Power Conversion Intelligent Motion
NX封装 NX封装 标准(std)封装
焊接端子 压接端子
新产品的特点
1.应用第7代IGBT和第7代二极管，降低功率损耗
?搭载采用CSTBTTM※2 结构的第7代IGBT，降低功率损耗和EMI噪声。
?采用新背面扩散技术的RFC二极管※3，降低功率损耗，且无阶跃恢复特性(仅限额定电压为1200V的产品)。
※2 载流子存储式沟槽栅型双极晶体管
※3 Relaxed Field of Cathode Diode：通过在阴极部分地增加P层，反向恢复时注入空穴，因而使得恢复波形变得平缓，并且能够抑制电压尖峰。
2.改进封装内部结构，提高工业设备的可靠性
?在兼容业界标准封装的基础上，改进内部结构。
?通过采用绝缘和铜基板一体化的底板，并改进内部电极结构，提升热循环寿命※4，降低内部电感，从而提高系统装备的可靠性。
?两种NX封装(焊接端子型和压接端子型)，以及一种标准(std)，共三个封装类型。
※4 较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命
发售样品
提供样品的目的
通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)、风力和太阳能发电、伺服驱动器等工业设备中，由于高效能源利用和延长设备寿命的需求，因而对低功耗和高可靠性的要求进一步提升。
为满足各种工业用途的需求，为工业设备的低功耗和高可靠性做贡献，此次，我们推出了采用最新第7代IGBT和二极管的产品，“T系列IGBT模块”。我们将提供3种封装48个品种的产品。
封装内部结构详情
?内部电感较现有产品※5 降低约30%。
?将树脂绝缘和铜基板一体化，并与直接树脂※6灌封相结合，提高热循环寿命与功率循环寿命※7。
?通过压接插入而无需焊接即可连接模块端子和PCB，能够简便地安装至设备中(仅限压接端子封装)。
?通过树脂灌封，能够降低硅氧烷※9，满足阻气性等市场需求。
<标准(std)封装>
?通过改进内部电极结构，使内部电感较现有产品※10 降低约30%
?通过厚铜基板技术，提高热循环寿命※4
?将陶瓷基板上的敷铜电路加厚，提升热循环寿命，并实现小型封装※11
※5 与本公司第6代IGBT模块(CM450DX-24S)相比较
※6 经过特别调配的环氧树脂，调整了热膨胀率并提高了粘附力等
※7 较短时间的温度循环令绑定线温度发生变化时的寿命
※8 与本公司第6代IGBT相比较
※9 硅胶中含有的低分子化合物
※10 与本公司第6代IGBT模块(CM600DY-24S)相比较
※11 底板面积减少24%(以CM600DY-24S为例：80mm×110mm→62mm×108mm)
其他特点
PC-TIM产品(可选)
?通过提供涂有最佳厚度PC-TIM※12的产品(可选)，可以为客户省去散热硅脂的涂装工序
※12 Phase Change Thermal Interface Material：
常温为固态，随着温度上升而发生软化的高导热硅脂
主要规格
环保考虑
符合RoHS※13 指令(2011/65/EU)。
※13 Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment
商标
CSTBT是三菱电机株式会社的注册商标。
制作工厂
三菱电机株式会社 功率器件制作所
〒819-0192 福冈县福冈市西区今宿东一丁目1番1号
销售公司
三菱电机机电(上海)有限公司
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