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真空包装技术在多晶硅领域的应用

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-06-24  浏览次数:0
核心提示:前几年,因为供求失衡,海内大多数多晶硅业厂家对产品的包装、运输、贮存过程不甚关注。而目前已经投产的多晶硅厂家,普遍都采用
前几年,因为供求失衡,海内大多数多晶硅业厂家对产品的包装、运输、贮存过程不甚关注。而目前已经投产的多晶硅厂家,普遍都采用直接封口的包装模式。

近年来,因为能源的危机和太阳能行业高利润驱动,海内掀起了一波建设多晶硅项目的热潮,截止2009年3月,海内多晶硅项目已建、在建或拟建的项目有50家之多。可以想象得到的,海内的多晶硅的供求格式将会改变,多晶硅的用户将拥有更多的选择。


所以,为了生存,多晶硅厂家必需更加注重产品出产、包装、运输的每一个环节。尤其是包装,为了知足市场的需要,深圳市威尔盛机电设备有限公司自主研发了新一代合用于多晶硅包装的真空包装流水线。


多晶硅包装线设计目的:


因为经由侵蚀清洗后的硅块,表面处于高纯不不乱状态,必需将其与外界环境隔离以保证产品的纯度。


多晶硅包装线主要配置:


1定量称重系统。


2在线标识系统。


3检重系统。


4真空充氮的包装系统。


5输送机输送系统。


6自动化打包系统六大系统组成。


7输送机输送系统。


8自动化打包系统六大系统组成。
 
 
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