【电子】2014年11月6日，2014中国集成电路产业促进大会（以下简称大会）在湖北武汉揭幕。湖北省人民政府副省长许克振、工信部副部长杨学山等领导参加并出席了本次大会。本届大会以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，以集成电路产业创新应用与投资发展为重点，邀请产业专家、政府官员、著名企业、投资方参会演讲。
核高基专家陈军宁在会上为大家带来题为《移动智能终端SOC现状趋势及挑战》的演讲。他在演讲中指出：全球移动智能终端出货量远超PC类设备，2013年突破12亿部，预计到2017年将达到20多亿部。智能手机、平板、可穿戴设备等新市场会有很大的发展空间，可能会引发市场格局的重新洗牌。同时，移动互联的支持需要有基于操作系统平台的丰富的软件、应用程序，在互联时代苹果IOS系统、安卓系统，WP系统等多种操作系统竞争，显示了平台化趋势。
核高基专家 陈军宁
“产业基本分析与判断认为：芯片是智能终端价值链的核心，半导体芯片占手机成本的40%-50%，IP芯片、基带芯片则是智能终端价值链的核心中的核心。”陈军宁认为移动智能终端SOC是以应用为牵引，以CPU\OS通讯等创新技术为推动力的发展过程，可以归纳出以苹果为代表的创新驱动，散心为代表的垂直带动，以高通为代表的通讯技术演进，以联发科为代表的交钥匙方案的四种模式。
陈军宁分析了移动智能终端SOC所面临的机遇，主要表现在三个方面：首先是变量芯片。3G向4G不断演变，芯片是需要变化的。第二，增量芯片。有数据表明4G手机及可穿戴设备将会有爆发式增长，智能汽车、智能家居等新型智能终端也将带来增量芯片的需求，NFC，安全模块、无线充电，传感器芯片等市场中并未形成强大的垄断，这对中国集成电路企业也将是很好的机会。第三，中国需求，有需求就有市场，而中国是全球最大的集成电路市场。
最后，陈军宁指出集成电路产业机遇与挑战并存，集成电路产品链的全技术整合能力是当前集成电路产业短板，资金投入尚且有难度。但是依靠国内企业家的创新意识，在创新应用创新商业模式的引领下，创新技术吸引资本投入，我们将有可能在移动智能终端领域抢得阵地。而高校则应当以“产、学、研”的方式开展预演和输送人才。移动智能终端SOC大有可为。